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      山西省科技廳關于征集山西省半導體與新材料領域科技項目建議的通知

      2021-12-17 18:12:45 66

      來源:山西省科技廳

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      關于征集山西省半導體與新材料領域科技項目建議的通知

      各有關單位:

      為全面貫徹落實黨的十九屆六中全會精神,習近平總書記視察山西重要講話重要指示精神,山西省十二次黨代會精神,科技廳堅持抓戰(zhàn)略、抓改革、抓規(guī)劃、抓服務的定位,深入挖掘我省新材料研發(fā)、轉化和產(chǎn)業(yè)技術等優(yōu)勢,促進我省產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈深度融合,進一步規(guī)劃布局前沿新材料、戰(zhàn)略新興材料方向,重點瞄準攻關先進結構與復合材料、新型功能與智能材料、前沿顯示與電子材料等新材料領域“卡脖子”關鍵、共性核心理論與技術問題,為全方位推進我省高質量發(fā)展提供有力支撐,現(xiàn)開展我省半導體與新材料領域科技項目建議征集。項目建議將作為我廳科技計劃項目儲備、評審以及支持經(jīng)費額度確定的重要參考,請各單位高度重視,積極申報,具體通知如下。

      一、重點征集領域

      半導體、碳基新材料、特種金屬材料、先進高分子材料、先進無機非金屬材料等新材料領域。

      二、主要征集方向

      依托我省新材料研發(fā)、生產(chǎn)、應用基礎,產(chǎn)業(yè)特色、優(yōu)勢,主要征集(但不限于)以下方向:

      拓撲電子材料設計、制備與應用;

      低維半導體材料電子與器件;

      集成電路用碳納米管材料;

      超材料設計、制備與應用;

      智能材料設計、制備與應用;

      新一代半導體器件和集成電路研發(fā);

      有機光電功能半導體分子材料;

      先進半導體關鍵器件材料;

      新一代集成電路制造材料;

      高性能光電子微電子磁電子材料;

      聲/光/電/磁/傳感器材料;

      高性能結構陶瓷及其復合材料;

      可持續(xù)發(fā)展(能源、資源)材料研發(fā)與應用;

      基于我省產(chǎn)業(yè)基礎的材料基因組研發(fā);

      高性能高分子結構及其復合材料;

      高性能纖維及其復合材料制備與應用;

      金屬高溫結構與其復合材料;

      3D(4D)打印與工程結構及其復合材料;

      結構功能一體化材料;

      表面工程、設計制造材料;

      高溫合金、非晶合金、中高熵合金等特種合金制備與應用;

      新型超高強度鋼(不銹、輕質、素化等)及其強韌化設計與應用;

      高性能鋁鎂銅等有色金屬合金研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;

      新型建筑材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;

      新型生物醫(yī)用材料研發(fā)與應用。

      三、有關要求

      1、為充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用,要求由企業(yè)、高校、科研院所組成聯(lián)合共同體聯(lián)合提出項目建議(牽頭須為省內或駐晉單位),企業(yè)牽頭提出建議優(yōu)先考慮。

      2、項目建議書參考格式附件所示,主要包括項目名稱,所屬領域,國內外現(xiàn)狀與趨勢(包括核心技術指標),研究意義、背景、基礎與可行性,主要研究內容,關鍵理論、核心技術指標等研究目標,預期經(jīng)濟與社會效益,依托的平臺團隊,提出人姓名、聯(lián)系方式、所在單位。項目建議書言簡意賅,3000字以內,可適當加入代表性圖片。

      3、為簡化流程,為科研人員提供更大便利,項目建議書請登陸https://kjpt.kj15331.com:8443/stpmmp/網(wǎng)絡形式填報,系統(tǒng)里的所屬產(chǎn)業(yè)方向請選擇半導體與新材料,經(jīng)依托單位審核后提交。網(wǎng)絡填報只包括主要信息,請建議提出人按照附件中的參考格式將撰寫好的項目建議書WORD版(保留原格式)和本人簽字、所在單位審核蓋章后的紙質版掃描PDF版文件一并上傳至網(wǎng)絡。截止時間為2022年1月16日24:00時。

      聯(lián)系人:傅興隆 李大趙

      聯(lián)系電話:0351-4060105

      郵箱:kjtxclc@163.com

      地址:山西省太原市焦煤雙創(chuàng)基地A座1117房間

      附件:山西省半導體與新材料領域科技項目建議書.docx



      山西省科技廳半導體與
      新材料科技處
      2021年12月16日

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